高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年主力

小说:境外棋牌游戏平台作者:伯帝公更新时间:2019-01-22字数:10019

高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年主力


IT之家12月29日消息 除了已经推出的骁龙845旗舰芯片组之外,高通还计划在明年推出至少三款移动设备SoC,三款定位涵盖中高端,现在有消息显示,三款芯片组将命名为骁龙670、骁龙640以及骁龙460。

微博用户@BadGirl8M 曝光了这三款新SoC的详细参数(点击查看大图),其中骁龙670大核心采用的是4核心Kryo 360 Gold定制架构,骁龙640则只有双核采用Kryo 360 Gold核心,基于ARM A75定制修改。

小核心方面,骁龙670采用4核心的Kryo 385 Sliver定制核心,而骁龙640采用的是6核心Kryo 360 Sliver,从其提供的参数上来看,两者的区别主要是在二级缓存的大小以及主频上相差0.05GHz。GPU分别为Adreno 620与610,除此之外两者在内存带宽、基带性能方面也有差别。

本次曝光的骁龙460为最低端型号,仅采用了基于ARM A55架构定制的8核心Kryo 360 Sliver架构、双簇设计,两组核心分别能够达到1.8GHz以及1.4GHz的主频,GPU为Adreno 605。

值得注意的是,除了骁龙460之外,其它的三款芯片本次爆料显示都将采用10nm LPP工艺打造。

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发布时间:2019-01-22 04:18:57

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编辑:安王

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